封测前十大(封测厂排名)

7

以前所有的芯片企业都是IDM模式的,就是设计、制造、封测一条龙全部搞定,比如英特尔、德州仪器等,造芯的门槛特别高。

所以我们总是听到有人说联想20年前不具备造芯条件,就是因为当时的联想,根本没有能力,也没有实力去搞定设计、制造、封测这些所有环节。

封测前十大(封测厂排名)插图

不过后来随着台积电等企业崛起,芯片企业慢慢分化,分工也越来越红,IDM企业越来越少,更多的企业只从事设计、制造、封测中的一个环节。

比如苹果、华为、高通只设计芯片,台积电、中芯国际只制造芯片,日月光、江苏长电等只封测芯片,大家专注于某一个领域,技术也是越来越强,所以这种模式也成为了主流芯片模式。

封测前十大(封测厂排名)插图1

那么这三种模式的企业,全球排名又是什么样的,我们给大家看看2021年3季度芯片设计、代工、封测三种类型的企业全球Top10的名单,大家就清楚了。

先说设计,如上图所示,全球10大IC设计公司,美国占了6家,其中高通第一,前3名都是美国的企业,而中国台湾上榜4家,美国企业从营收来看,占比78%左右,台湾4家占比22%。

再说制造,如下图所示,全球10大芯片代工企业,台系厂商最牛,台积电一家独大,拿下53%的份额,另外中国台湾上榜4家,合计份额高达64%。中国大陆上榜2家,美国1家,韩国2家,以色列1家。

封测前十大(封测厂排名)插图2

最后说封测,如下图所示,全球10大代工企业,还是台系厂商最牛,上榜了6家,合计份额为54.3%,占全球的一半多。

而前10大厂商中,美国仅一家厂商上榜,份额为18.9%,而中国大陆有三家上榜,份额合计为26.9%。

封测前十大(封测厂排名)插图3

从以上三个榜单可以看出来,台系厂商在芯片设计上排全球第二、芯片代工、芯片封测上排全球第一,不得不说太牛了。

而美系厂商虽然只在设计上排第一,但代工、封测都是为设计服务的,再考虑到美国还有英特尔等IDM企业上,所以美国才是真正的芯片霸主。

最新版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如有侵权请联系删除!站长邮箱:194375642@qq.com